您好,欢迎您来到谷微半导体科技(江苏)有限公司!
608a4e128a074.png 24小时服务热线:0513-85708666   
二维码 |

GW-SST 旋转喷淋去胶机

产品中心 > 半导体湿法设备 > GW-SST 旋转喷淋去胶机

GW-SST 旋转喷淋去胶机

分享到:


GW-SST 旋转喷淋去胶机




可用于金属剥离,光刻胶剥离,去除聚合物及其它要求苛刻的溶剂。该设备适用于50~200mm晶圆 ,配备1个或2个处理腔室,2/4/6个药液桶(可选配)和可定制的转子。采用PLC控制系统,操作更简便,设计更安全,性能更高,储存药液控温系统更稳定。

可支持GEM / SECSII通信协议和Datalog的上传。


               SST湿法旋转喷淋去胶机

                                                                 性能对比

GW-SST421-280(8寸单腔)

  1. 配置4个tank(2个tank可加热)

  2. 最大可加工晶圆尺寸200mm

GW-SST632-280(8寸双腔)
  1. 配置6个tank(3个tank可加热)

  2. 最大可加工晶圆尺寸200mm


产品优势


采用PLC触摸屏控制系统,操作简单、直观                                           高洁净微尘控制于每次运转增加量:0.2/µm ≦30 颗

适用于于50~200mm的晶圆                                                               热氮气温度值:180℃,温度控制精度±5℃

可配备1个或2个工艺处理室                                                                2~3个可加热药液桶,加热温度可达到:80℃;温度控制精度±3℃,且支持温度实时监控

可配置2/4/6个药液桶(可选配)                                                            震动值控制于≦300μm(含)以下

可定制转子(4/6/8寸)                                                                        马达旋转范围:0~2400/RPM, 转速误差范围±5/RPM                                         

温控精密,电化学加热更快速                                                             芯片破片率:<1/10000

管路设计优化,故障少,易于维护                                                        水痕:<1/10000

照SEMI S2 & UL 设计,操作更安全                                                     运行率(Uptime):>95%

支持数据记录或GEM/SECSII通信

上一个: 没有了